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peggy2093

金虫 (小有名气)

[交流] 介孔薄膜XRD有介孔结构,但强度不强,能否在TEM上看出介孔结构

这是介孔氧化硅薄膜,用日本理学测试的(40KV,30 mA,Cu靶),附件是小角度衍射图谱(word文档),从图中看出是有介孔结构,但强度不太强,所以想问一下,是否可以从TEM中看出孔状结构?如果可以,大概怎样做样品前处理,还有哪里做比较好?
比较急,请大家给点意见

[ Last edited by ^_^@^_^ on 2009-4-22 at 12:20 ]
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yunbao226

金虫 (正式写手)


hr5898(金币+1,VIP+0):谢谢应助,欢迎常来! 4-22 13:44
楼上正解,TEM中很难看到介孔结构
再加上吸附脱附曲线图,也可说明是介孔啊
创新科研,推进转化,广交朋友!
5楼2009-04-22 13:10:33
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peggy2093

金虫 (小有名气)

我是新手,麻烦大家给点意见
2楼2009-04-22 11:46:39
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^_^@^_^

荣誉版主 (正式写手)


zouzhq(金币+1,VIP+0):谢谢参与,欢迎常来催化版! 4-22 12:53
你的结果跟蠕虫状的介孔材料比较符合,估计很难看到有序孔
3楼2009-04-22 12:22:05
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jiangyj

铜虫 (正式写手)


zouzhq(金币+1,VIP+0):谢谢参与,欢迎常来催化版! 4-22 12:54
从你的XRD 上看峰的强度一般,并且不是尖锐的峰,表明有序度不是很高,因此在电镜下面,我个人认为很难看到清晰的介孔结构,我觉的不必非要看到,你这个已经说明有介孔结构了,另外再加一个BET结结构,分析一下孔结构和表面积,我认为更有说服力。
4楼2009-04-22 12:36:25
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