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yuh1984木虫 (著名写手)
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[交流]
【求助】磁控溅射镀膜的影响因素！
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请教大虾关于磁控溅射镀膜的影响因素！例如：生长功率，生长压强，本体压强，靶基距。究竟这些通过影响什么来影响薄膜生长的。还有就是靶材材料究竟是以何种形式打到薄膜上的，是原子还是离子团还是材料不同结果不一样。 我在百度查过，但是感觉不是很详细。 请大虾们以亲身实验告诉小弟，或者给点资料也行。 |
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 铁电材料 | 薄膜材料的表征 | 薄膜材料和器件制备 |
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3楼2009-04-16 23:13:03
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zt970831(金币+3,VIP+0):感谢您的交流 4-16 23:15
yuh1984(金币+5,VIP+0):非常感谢！ 4-17 08:26
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yuh1984(金币+5,VIP+0):非常感谢！ 4-17 08:26
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这个影响很大了。溅射功率、溅射气压、靶基距和背地真空度基本上都是通过改变沉积速率来影响薄膜的结构，进而影响性能的。 简单来说，溅射气压对沉积速率的影响是非单调的，即存在着一个极大值。气压过大（散射多）或过小（电离少）都会造成沉积速率的下降。而溅射功率、靶基距和背地真空度的影响则是单调的。即功率越大、靶基距越小、背地真空度越高，则速率越大。 但沉积速率对薄膜的结构和性能的影响则也是非单调的。过慢（疏松）或过快（缺陷）都会使薄膜的结构变差，进而影响性能。 所以，做磁控溅射，一定要做大量的实验，从而找出最佳的沉积条件。  |
2楼2009-04-16 23:09:59
4楼2009-04-17 00:42:40
5楼2009-04-17 09:48:35
