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莉子哇∽

铜虫 (小有名气)

[交流] xrd量少,没有研磨,峰位移,强度会有影响吗 已有3人参与

1.目前做了一个Fe2O3@Si  Si层有50nm更高一些,前驱体不均匀sem判断不明显,扫不出来了Si的峰(20左右),用纯硅球也扫不出来,我们的仪器有问题吗?
2.另外一个晶体NiS 或者硅球和这类似的去扫xrd,产率低时,测试量少,小台子都铺不满,粉末不算太均匀,肉眼可见,这种对测试的图像会有影响吗,谢谢各位

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soulfung

禁虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
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3楼2018-10-28 09:50:21
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莉子哇∽

铜虫 (小有名气)

2楼2018-10-28 09:11:33
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莉子哇∽

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by soulfung at 2018-10-28 09:50:21
你肯定要磨的,铺的要平,会有些影响

磨了,但是没有研磨,不是大块的结在一起的

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4楼2018-10-28 10:18:34
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DUT_Alan

银虫 (小有名气)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
先说你这个Si的峰,你这个无定型Si应该在20度附近有鼓包,不是尖峰,所以是不是被你的氧化铁的峰盖住了看不出来,你方法看一下这里有没有鼓包。

另外回答你别的问题,XRD是一定要研磨研细的,目的是暴露尽可能多的晶面,然后制样时要铺平,不铺平会使峰有左右偏移,如果高出样品片太多,是得不到好的信号的。

然后你问的样品特别少怎么办,要看你的样品有多少了,一般情况下能有50mg左右应该都可以,铺不满没事,尽量铺在中间。如果实在样品过少,先尽量铺在中间,然后调小入射狭缝,减少IHL值,但这样会减弱出峰强度。
5楼2018-10-30 10:19:56
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