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757651772

新虫 (初入文坛)

[求助] 在Si片上电镀铜,总是镀不上,求助! 已有2人参与

研究Cu互连工艺中扩散阻挡层的影响,采用磁控溅射的方式在Si片上镀了一层Ta,然后需要在Ta上镀Cu,考虑用电镀的方式,用了比较普遍的酸性硫酸铜镀液,但总是镀不上,尝试在Ta上先用磁控溅射沉积了较薄的Cu晶种层,然后电镀Cu也不行。请问应该怎么办??
电镀前的预处理很简单,丙酮、去离子水先后超声清洗,然后吹干就开始电镀。是预处理没做好吗,应该怎么办,请大神给点意见!!!!
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lzj624918476

银虫 (正式写手)

路过,请教下国内研究铜互连电镀的大牛主要由哪些呀
6楼2019-08-10 18:30:47
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perry_ping

新虫 (职业作家)


【答案】应助回帖

没溅射好吧,这个应该不难
2楼2018-11-06 09:12:55
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757651772

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
2楼: Originally posted by perry_ping at 2018-11-06 09:12:55
没溅射好吧,这个应该不难

最近尝试成功了  但是电镀出来的效果很差 也没找到改进的方法
3楼2018-11-13 11:26:03
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perry_ping

新虫 (职业作家)


【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by 757651772 at 2018-11-13 11:26:03
最近尝试成功了  但是电镀出来的效果很差 也没找到改进的方法...

直接溅射效果应该比电镀好

发自小木虫IOS客户端
4楼2018-11-14 07:10:35
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