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在Si片上电镀铜,总是镀不上,求助! 已有2人参与
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研究Cu互连工艺中扩散阻挡层的影响,采用磁控溅射的方式在Si片上镀了一层Ta,然后需要在Ta上镀Cu,考虑用电镀的方式,用了比较普遍的酸性硫酸铜镀液,但总是镀不上,尝试在Ta上先用磁控溅射沉积了较薄的Cu晶种层,然后电镀Cu也不行。请问应该怎么办?? 电镀前的预处理很简单,丙酮、去离子水先后超声清洗,然后吹干就开始电镀。是预处理没做好吗,应该怎么办,请大神给点意见!!!! |
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3楼2018-11-13 11:26:03
perry_ping
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2楼2018-11-06 09:12:55
perry_ping
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4楼2018-11-14 07:10:35
at2046
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5楼2019-01-14 10:22:12














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