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在Si片上电镀铜，总是镀不上，求助！已有2人参与
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研究Cu互连工艺中扩散阻挡层的影响，采用磁控溅射的方式在Si片上镀了一层Ta，然后需要在Ta上镀Cu，考虑用电镀的方式，用了比较普遍的酸性硫酸铜镀液，但总是镀不上，尝试在Ta上先用磁控溅射沉积了较薄的Cu晶种层，然后电镀Cu也不行。请问应该怎么办？？ 电镀前的预处理很简单，丙酮、去离子水先后超声清洗，然后吹干就开始电镀。是预处理没做好吗，应该怎么办，请大神给点意见！！！！ |
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