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XSM815498719

铁虫 (小有名气)

[求助] 有关PVD制备薄膜的沉积机理的两三个问题

以电弧离子镀为例,由于偏压的加速作用,沉积粒子会轰击到基材表面,从而形成薄膜,这个过程中小弟有三个疑惑麻烦大家帮忙解释下:

1. 在沉积的过程会通入Ar气,并使其离化成Al+, 那么Al+应该也受偏压的作用朝基材轰击,那么为什么涂层上检测不到Ar的存在,最后轰击到基材的Al是以什么形式存在。

2. 以沉积TiN为例,通入的N2会电离成N负离子,此时负偏压会吸引Ti离子而排斥N负离子朝基材运动,那么最终在基材上的TiN是怎么生成的。

3. 如上所说的沉积离子大多带电荷,在沉积到基材后,这些电荷是怎么被中和掉的,特别是当基材为绝缘体时(如玻璃)
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涂层开发工程师,微信xsm815498719
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再见后定诺

木虫 (小有名气)

第一个问题能错三次,写成AL,楼主需要了解的问题看来还远不止这些!
9楼2018-08-30 16:16:13
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hugou2008

金虫 (小有名气)

TiN先生成(气相),再沉积    N2气氛等离子主要是N2+,不是N的负离子     等离子体跟基体里,电子的移动是相对自由的

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11楼2019-02-04 15:33:49
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普通回帖

XSM815498719

铁虫 (小有名气)

不要沉啊
涂层开发工程师,微信xsm815498719
2楼2018-08-26 22:50:57
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王龙权

木虫 (著名写手)

氩气是惰性气体 不与基体发生反应 氮气可以

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3楼2018-08-27 07:43:02
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XSM815498719

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 王龙权 at 2018-08-27 07:43:02
氩气是惰性气体 不与基体发生反应 氮气可以

比如我生成TiN,这个过程是在飞行的过程中完成的还是在基材表面完成的
涂层开发工程师,微信xsm815498719
4楼2018-08-27 17:47:11
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luobingchi

新虫 (小有名气)

氩气在薄膜内有夹杂,含量比较少,一般以气体原子形式,夹在薄膜的缺陷,空洞里。边刻蚀边测量可以发现氩

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5楼2018-08-27 22:50:26
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luobingchi

新虫 (小有名气)

沉积粒子应该是大多不带电,沉积基材后,会电荷积累,大约有几伏至十几伏电压,会通过等离子体导电中和部分电荷,纯属个人观点。

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6楼2018-08-27 22:58:32
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王龙权

木虫 (著名写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by XSM815498719 at 2018-08-27 17:47:11
比如我生成TiN,这个过程是在飞行的过程中完成的还是在基材表面完成的...

个人认为主要在基材表面形成

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7楼2018-08-28 07:45:12
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王龙权

木虫 (著名写手)

引用回帖:
4楼: Originally posted by XSM815498719 at 2018-08-27 17:47:11
比如我生成TiN,这个过程是在飞行的过程中完成的还是在基材表面完成的...

还有就是 这种反应镀膜 可能引起 靶中毒现象

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8楼2018-08-28 07:47:36
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XSM815498719

铁虫 (小有名气)

引用回帖:
9楼: Originally posted by 再见后定诺 at 2018-08-30 16:16:13
第一个问题能错三次,写成AL,楼主需要了解的问题看来还远不止这些!

不好意思,刚开始就知道写错了是Ar,但是改不了只能这样了。对于我提的问题,还望给出宝贵建议。
涂层开发工程师,微信xsm815498719
10楼2018-08-31 20:08:41
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