24小时热门版块排行榜

返回列表

当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

qqxuyaqiong

新虫 (小有名气)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 91.7
散金: 12
红花: 3
帖子: 209
在线: 78.7小时
虫号: 2199005
注册: 2012-12-21
专业: 金属功能材料

[求助] 有人做过陶瓷电路板吗？已有4人参与

想了解一下直接镀铜陶瓷基板（Direct Plated Ceramic, DPC），直接键合敷铜陶瓷（Direct Bonded Copper, DBC）的工艺和区别，最近还听说有个激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），有没有做过的大神呀

回复此楼

» 猜你喜欢

广西大学-广州大学招聘博士后欢迎广大优秀人才！！！已经有11人回复
闲聊已经有3人回复
江苏省自然基金什么时候出结果已经有4人回复
如何查询2026年获批项目名称？已经有3人回复
两块石头已经有10人回复
科研人应该花精力去思考如何解决问题，而不是去凝练问题已经有19人回复
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.54,科目全,可伽急已经有15人回复
面上没中，邀请各位路过的虫友分析一下分数已经有13人回复
初秋的晨风已经有6人回复
Ei源刊怎么投已经有4人回复

1楼 2018-06-08 09:50:11

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

钰芯力道

铁虫 (初入文坛)

应助: 1 (幼儿园)
金币: 9.5
散金: 11
红花: 2
帖子: 49
在线: 15.1小时
虫号: 7173733
注册: 2017-09-12
性别: GG
专业: 功能陶瓷

【答案】应助回帖

DPC亦称为直接镀铜基板，首先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术－真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。详细介绍ppt：https://pan.baidu.com/s/1Jqlxgz7uI3g1U_mJzIk45g