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qqxuyaqiong

新虫 (小有名气)

[求助] 有人做过陶瓷电路板吗?已有4人参与

想了解一下直接镀铜陶瓷基板(Direct  Plated  Ceramic,  DPC),直接键合敷铜陶瓷(Direct Bonded Copper, DBC)的工艺和区别,最近还听说有个激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),有没有做过的大神呀
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weilingdun

木虫 (著名写手)

陶瓷或石材薄板上印导电印刷电路应该是可以的
2楼2018-06-09 13:27:24
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ke0212

铁杆木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

这个估计要专门从事这个工艺的才能给出更好的答案。DPC/DBC都做过一些研究,但是感觉工艺很难达到自己的要求,目前还是使用厚膜金属化工艺
志存高远
3楼2018-06-12 13:12:25
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guoj5292

铁杆木虫 (著名写手)

还有一种AMB
Don’twaittobelonelytorecognizethevalueofafriend..youshouldactivate.
4楼2018-06-15 15:47:56
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西门吹唢呐

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

您好,请问陶瓷做电路板有结果了吗,工艺要求有把握没?我也在做这个方向的研究,可以一起讨论吗
5楼2018-06-29 14:54:29
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keepflying

至尊木虫 (著名写手)

引用回帖:
5楼: Originally posted by 西门吹唢呐 at 2018-06-29 14:54:29
您好,请问陶瓷做电路板有结果了吗,工艺要求有把握没?我也在做这个方向的研究,可以一起讨论吗

有很多公司做这种东西了

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热分析,热设计,热测试,热变形仿真分析及测试
6楼2018-07-04 22:44:49
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西门吹唢呐

新虫 (小有名气)

引用回帖:
6楼: Originally posted by keepflying at 2018-07-04 22:44:49
有很多公司做这种东西了
...

嗯,我是做研究方面的,遇到了一些问题,请问您有所了解吗?

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7楼2018-07-04 23:42:17
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48904489

新虫 (初入文坛)


【答案】应助回帖

内容已删除
8楼2018-08-20 15:20:52
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钰芯力道

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

DPC亦称为直接镀铜基板,首先将陶瓷基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。详细介绍ppt:https://pan.baidu.com/s/1Jqlxgz7uI3g1U_mJzIk45g
中山大学电化学
9楼2018-08-30 16:27:51
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空钩悟道

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
1楼: Originally posted by qqxuyaqiong at 2018-06-08 09:50:11
想了解一下直接镀铜陶瓷基板(Direct  Plated  Ceramic,  DPC),直接键合敷铜陶瓷(Direct Bonded Copper, DBC)的工艺和区别,最近还听说有个激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术 ...

我做过

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10楼2018-11-08 19:09:52
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