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1楼
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Originally posted by
qqxuyaqiong
at 2018-06-08 09:50:11
想了解一下直接镀铜陶瓷基板(Direct Plated Ceramic, DPC),直接键合敷铜陶瓷(Direct Bonded Copper, DBC)的工艺和区别,最近还听说有个激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术 ...
我做过
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11楼
2018-11-08 19:10:21
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3楼
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Originally posted by
ke0212
at 2018-06-12 13:12:25
这个估计要专门从事这个工艺的才能给出更好的答案。DPC/DBC都做过一些研究,但是感觉工艺很难达到自己的要求,目前还是使用厚膜金属化工艺
已经都可以批量生产了
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12楼
2018-11-08 19:11:34
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2018-11-08 19:12:47
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