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peter04

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】复合材料致密化问题

我做的是tic颗粒增强钢基复合材料,基体与界面处总是有气孔出现,如何消除,请教牛人解答

[ Last edited by SHY31 on 2009-3-24 at 15:00 ]
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ferryman99

金虫 (小有名气)


ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 3-25 01:59
2楼的说的很专业,热膨胀系数的不一致以及界面的残余应力都能产生间隙。解决的办法有很多,如在界面处加过渡层、适当的控制冷却速度来有效的释放应力、做好凝固过程中的补缩(可以采用压力凝固)。
5楼2009-03-24 15:25:53
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七月二十五

木虫 (正式写手)

是否是收缩不一样啊?
2楼2009-03-23 20:28:12
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CMCBOY

铜虫 (初入文坛)

★ ★
SHY31(金币+1,VIP+0):鼓励新虫 3-24 15:00
ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 3-25 01:59
由于热膨胀不匹配,所以会产生空隙,如果TIC的颗粒足够小的话应该可以减少这种空隙,另外TIC颗粒尽量分散均匀,这就要看你怎么制定工艺了!
3楼2009-03-24 14:20:01
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