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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 复合材料 » 交流互助 » 【求助】复合材料致密化问题
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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peter04

金虫 (小有名气)

[交流] 【求助】复合材料致密化问题

我做的是tic颗粒增强钢基复合材料，基体与界面处总是有气孔出现，如何消除，请教牛人解答

[ Last edited by SHY31 on 2009-3-24 at 15:00 ]
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1楼 2009-03-23 19:20:14
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七月二十五

木虫 (正式写手)
是否是收缩不一样啊？
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2楼2009-03-23 20:28:12
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CMCBOY

铜虫 (初入文坛)
★ ★
SHY31(金币+1,VIP+0):鼓励新虫 3-24 15:00
ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 3-25 01:59
由于热膨胀不匹配，所以会产生空隙，如果TIC的颗粒足够小的话应该可以减少这种空隙，另外TIC颗粒尽量分散均匀，这就要看你怎么制定工艺了！
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3楼2009-03-24 14:20:01
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tjie1212

★
ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 3-25 01:59
热等静压
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4楼2009-03-24 14:38:51
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ferryman99

金虫 (小有名气)
★
ufoer(金币+1,VIP+0):谢谢交流 3-25 01:59
2楼的说的很专业，热膨胀系数的不一致以及界面的残余应力都能产生间隙。解决的办法有很多，如在界面处加过渡层、适当的控制冷却速度来有效的释放应力、做好凝固过程中的补缩（可以采用压力凝固）。
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5楼2009-03-24 15:25:53
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lzh1011
6楼2009-04-08 09:59:26
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