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comsol怎么模拟薄膜透湿性？ 已有2人参与
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想要模拟加热过程中开孔包装食品水蒸气从孔蒸发的量怎么设置？如果不考虑顶空，只给包装设置通量，或者一定值的传质系数可以吗？但是总觉得不太对，因为食品和包装之间肯定是会有空气的。求助各位大神，不要光领金币，也要踊跃发言啊，拜托了 @wuming524 发自小木虫Android客户端 |
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我之前做不加盖的包装盒加热食品时，直接在食品域上表面加边界通量，现在是封闭的包装，只是包装有一定透湿性，如果依然在食品域加边界通量，传质系数是不是得改一下？ 发自小木虫Android客户端 |
5楼2018-03-24 17:16:40
huwanpeng2
金虫 (职业作家)
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2楼2018-03-24 10:02:08
3楼2018-03-24 10:39:21
4楼2018-03-24 11:07:30
