| 查看: 1569 | 回复: 10 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
comsol怎么模拟薄膜透湿性？ 已有2人参与
|
||
|
想要模拟加热过程中开孔包装食品水蒸气从孔蒸发的量怎么设置？如果不考虑顶空，只给包装设置通量，或者一定值的传质系数可以吗？但是总觉得不太对，因为食品和包装之间肯定是会有空气的。求助各位大神，不要光领金币，也要踊跃发言啊，拜托了 @wuming524 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
有多少人是今天查系统知道结果的？
已经有19人回复
-
29号明天会评吗
已经有4人回复
-
国社科又开始会评了，不知道这次命运如何
已经有10人回复
-
梦想
已经有4人回复
-
中青基了要发朋友圈吗？
已经有6人回复
-
基金不中，共勉
已经有12人回复
-
能否申诉？
已经有7人回复
-
面上意见出来了
已经有19人回复
-
为什么到现在没收到通知？
已经有5人回复
-
有没有仍没收到信息的
已经有8人回复
3楼2018-03-24 10:39:21
huwanpeng2
金虫 (职业作家)
- 应助: 421 (硕士)
- 金币: 14445.7
- 红花: 68
- 帖子: 4559
- 在线: 326.2小时
- 虫号: 660538
- 注册: 2008-11-23
- 专业: 化学反应工程
2楼2018-03-24 10:02:08
4楼2018-03-24 11:07:30
|
我之前做不加盖的包装盒加热食品时，直接在食品域上表面加边界通量，现在是封闭的包装，只是包装有一定透湿性，如果依然在食品域加边界通量，传质系数是不是得改一下？ 发自小木虫Android客户端 |
5楼2018-03-24 17:16:40
投票:
10