|
|
[求助]
comsol怎么模拟薄膜透湿性? 已有2人参与
想要模拟加热过程中开孔包装食品水蒸气从孔蒸发的量怎么设置?如果不考虑顶空,只给包装设置通量,或者一定值的传质系数可以吗?但是总觉得不太对,因为食品和包装之间肯定是会有空气的。求助各位大神,不要光领金币,也要踊跃发言啊,拜托了
@wuming524 发自小木虫Android客户端 |
» 猜你喜欢
售SCI一区T0P文章,我:8O.55.1.O.54,科目全,可伽急
已经有11人回复
售SCI-T0P文章,我:8O.5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有6人回复
售SCI一区文章,我:8.O.55.1.O.54,科目齐全,可伽急
已经有13人回复
售SCI文章,我:8O5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有15人回复
售一区SCI文章T0P,我:8O.551.O54,科目全,可十急
已经有6人回复
售SCI一区T0P文章,我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急
已经有9人回复
售SCI一区T0P文章,我:8.O.55.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有10人回复
售SCI一区T0P文章,我:8.O.55.1.O.5.4,科目全,可+急
已经有6人回复
售SCI一区T0P文章,我:8O.55.1.O.5.4,科目齐全,可+急
已经有7人回复
售SCI一区T0P文章,我:8O.55.1.O.54,科目全,可伽急
已经有9人回复
|