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AaronTheMage

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[求助] 用PDMS加工微结构，如何保证不把硅片上的光刻胶撕掉已有4人参与

小弟用PDMS做微加工，用负胶su8做为倒模的图案，但是倒模后切PDMS时候经常会把光刻胶一起撕下来导致倒模失败（已经很慢很小心了），求大神帮忙怎么能增加光刻胶和硅片的粘附力从而使其不会被连带着撕下来，多谢！！

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1楼 2018-01-09 15:01:17

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yanqingzhi

新虫 (初入文坛)

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【答案】应助回帖

引用回帖:

7楼: Originally posted by AaronTheMage at 2018-01-21 17:05:27
涂多少量呢，涂hmds的原理是什么呢...

如果是硅基底的话，静置在空气中容易被氧化而出现一层二氧化硅膜，这层膜是亲水性的（含有氢氧根离子）。而光刻胶的特性是疏水的（含有氢离子），要使光刻胶粘附牢固，就要使基底表现出疏水性，HMDS就是这个作用了。HMDS通常蒸镀在基底表面，其中的成分会使氢氧根离子变成氢离子，从而使基底表现出疏水性，增加胶与基底的粘附性。
至于涂的厚度，我也没有具体数据告诉你，只是，一、HMDS有毒，使用务必小心；二、增加胶的黏附性也会增加去胶的难度，有利有弊。
以上，希望能够帮到你。如有错误，也请指出。