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AaronTheMage

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[求助] 用PDMS加工微结构，如何保证不把硅片上的光刻胶撕掉已有4人参与

小弟用PDMS做微加工，用负胶su8做为倒模的图案，但是倒模后切PDMS时候经常会把光刻胶一起撕下来导致倒模失败（已经很慢很小心了），求大神帮忙怎么能增加光刻胶和硅片的粘附力从而使其不会被连带着撕下来，多谢！！

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1楼 2018-01-09 15:01:17

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AaronTheMage

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引用回帖:

8楼: Originally posted by yanqingzhi at 2018-02-22 16:57:17
如果是硅基底的话，静置在空气中容易被氧化而出现一层二氧化硅膜，这层膜是亲水性的（含有氢氧根离子）。而光刻胶的特性是疏水的（含有氢离子），要使光刻胶粘附牢固，就要使基底表现出疏水性，HMDS就是这个作用了 ...

你好，请问HMDS的毒性主要体现在什么方面呢？我们实验室无法进行蒸镀，只有一个匀胶机，请问可不可以在匀胶机上进行涂抹呢？我们实验室的硅片一般不进行重复利用，所以一般不考虑去胶的难度问题。谢谢！