| 查看: 880 | 回复: 4 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[求助]
焊点与基板界面的反应过程模拟
|
||
|
请问，做焊点与基板的界面反应（液固和固液之间的Cu原子扩散）用什么软件分析比较好。 听说有限元分析软件如ANSYS不太适合分析这么小的焊点， lammps， 第一性原理Material Studio等等，请大家帮忙出谋划策，相做个界面反应扩散的模拟。 （焊点直径大约10到50微米，工艺为钎焊所以温度200到300摄氏度。）  界面情况.jpg |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.54,科目全,可伽急
已经有5人回复
-
面上没中，邀请各位路过的虫友分析一下分数
已经有7人回复
-
哈尔滨工业大学韩晓军教授课题组招收2027年硕士推免生及博士研究生
已经有3人回复
-
找导师
已经有8人回复
-
国社科又开始会评了，不知道这次命运如何
已经有14人回复
-
麻烦专家们看看评委们的意见（F口面上）
已经有13人回复
-
科研人应该花精力去思考如何解决问题，而不是去凝练问题
已经有14人回复
-
要骂人了，新模版改版就是要淡化问题凝练这种虚的东西，结果有个评委还在说凝练得不够
已经有17人回复
-
学科评审组评审是指会评吗？
已经有5人回复
-
小白求助 投论文要求的highlights应该如何写
已经有4人回复
5楼2018-09-10 18:11:51