| 查看: 781 | 回复: 4 | ||
[求助]
焊点与基板界面的反应过程模拟
|
|
请问，做焊点与基板的界面反应（液固和固液之间的Cu原子扩散）用什么软件分析比较好。 听说有限元分析软件如ANSYS不太适合分析这么小的焊点， lammps， 第一性原理Material Studio等等，请大家帮忙出谋划策，相做个界面反应扩散的模拟。 （焊点直径大约10到50微米，工艺为钎焊所以温度200到300摄氏度。）  界面情况.jpg |
回复此楼» 猜你喜欢
297，工科调剂?
已经有4人回复
-
恳请有学校收留
已经有7人回复
-
291求调剂
已经有9人回复
-
300求调剂
已经有11人回复
-
22专硕求调剂
已经有12人回复
-
材料相关专业344求调剂双非工科学校或课题组
已经有25人回复
-
急需调剂
已经有7人回复
-
求调剂
已经有10人回复
-
一志愿华中农业071010，320求调剂
已经有16人回复
-
304求调剂
已经有5人回复
| 顶 |
2楼2017-10-30 16:55:37
| 顶 |
3楼2017-10-30 16:56:03
| 顶 |
4楼2017-10-30 16:56:12
5楼2018-09-10 18:11:51
