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焊点与基板界面的反应过程模拟
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请问，做焊点与基板的界面反应（液固和固液之间的Cu原子扩散）用什么软件分析比较好。 听说有限元分析软件如ANSYS不太适合分析这么小的焊点， lammps， 第一性原理Material Studio等等，请大家帮忙出谋划策，相做个界面反应扩散的模拟。 （焊点直径大约10到50微米，工艺为钎焊所以温度200到300摄氏度。）  界面情况.jpg |
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