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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 计算模拟区 » 分子模拟 » 专家会诊 » 焊点与基板界面的反应过程模拟
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ch2cooh

新虫 (初入文坛)

[求助] 焊点与基板界面的反应过程模拟

请问，做焊点与基板的界面反应（液固和固液之间的Cu原子扩散）用什么软件分析比较好。
听说有限元分析软件如ANSYS不太适合分析这么小的焊点，
lammps，
第一性原理Material Studio等等，请大家帮忙出谋划策，相做个界面反应扩散的模拟。

（焊点直径大约10到50微米，工艺为钎焊所以温度200到300摄氏度。）

焊点与基板界面的反应过程模拟
界面情况.jpg
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1楼 2017-10-30 16:49:29
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ch2cooh

新虫 (初入文坛)
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2楼2017-10-30 16:55:37
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ch2cooh

新虫 (初入文坛)
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3楼2017-10-30 16:56:03
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ch2cooh

新虫 (初入文坛)
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4楼2017-10-30 16:56:12
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fmcyj911222

新虫 (初入文坛)
Lammps 吧

发自小木虫IOS客户端
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5楼2018-09-10 18:11:51
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