| 查看: 755 | 回复: 4 | ||
[求助]
焊点与基板界面的反应过程模拟
|
|
请问,做焊点与基板的界面反应(液固和固液之间的Cu原子扩散)用什么软件分析比较好。 听说有限元分析软件如ANSYS不太适合分析这么小的焊点, lammps, 第一性原理Material Studio等等,请大家帮忙出谋划策,相做个界面反应扩散的模拟。 (焊点直径大约10到50微米,工艺为钎焊所以温度200到300摄氏度。) 界面情况.jpg |
» 猜你喜欢
271求调剂
已经有6人回复
312求调剂
已经有9人回复
352求调剂
已经有4人回复
085602化学工程求调剂。
已经有3人回复
085600材料与化工306
已经有6人回复
机械学硕310分,数一英一,一志愿211本科双非找调剂信息
已经有3人回复
一志愿西南交通 专硕 材料355 本科双非 求调剂
已经有6人回复
085602 289分求调剂
已经有8人回复
085601求调剂总分293英一数二
已经有4人回复
292求调剂
已经有10人回复
| 顶 |
2楼2017-10-30 16:55:37
| 顶 |
3楼2017-10-30 16:56:03
| 顶 |
4楼2017-10-30 16:56:12
5楼2018-09-10 18:11:51













回复此楼