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请教;有关金属熔点降低问题
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| 在pcb生产中,覆铜板用激光打孔,由于铜的熔点很高,当铜层打通后,下面的树脂层已被烧熔,据说国外有在铜表面涂有机金属化合物,能大幅降低铜熔点,但尚不能达到要求,请网友帮助想想办法。偶想用发汗金属方法,但遭到了拒绝,希望您有好主意。 |
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