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【2017-8-15,天津大学承办】第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会
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第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会将于2017年10月28-29在中国天津举行,本次会议的主题包括绝缘材料,绝缘技术,封装技术与工艺,可靠性分析,封装失效分析与评估以及其他相关领域。此次大会邀请了天津大学等众多高校与机构专家参会并做精彩报告。会议采取全英文论文投稿,由英国皇家物理学会IOP出版社出版,提交EI数据库检索。 本次大会的征稿主题包括但不限于: 1:绝缘材料与绝缘技术研究 2:封装技术与工艺研究 3:可靠性研究 4:封装失效分析与评估研究 5:其他相关领域研究 官网:https://www.impfa.org/index.html 论文提交邮箱:impt2017@yeah.net 论文注册截止日期:August 31,2017 会议日期:October 28-29,2017 |
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3楼2017-07-30 20:16:41
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onesaid2楼
2017-07-30 19:50
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eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
, 发自小木虫Android客户端
yaoyao14512楼
2017-07-30 20:58
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eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
y 发自小木虫IOS客户端
2017-07-30 20:28
回复
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫IOS客户端
gorgan5楼
2017-07-30 20:35
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激荡风雷13楼
2017-07-30 20:58
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eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
顶 发自小木虫Android客户端
hydzp6楼
2017-07-30 20:39
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凤妹6月9楼
2017-07-30 20:48
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nicenicey10楼
2017-07-30 20:53
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gfl035014楼
2017-07-30 21:12
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eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
哦 发自小木虫Android客户端













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