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【2017-8-15，天津大学承办】第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会
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第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会将于2017年10月28-29在中国天津举行，本次会议的主题包括绝缘材料，绝缘技术，封装技术与工艺，可靠性分析，封装失效分析与评估以及其他相关领域。此次大会邀请了天津大学等众多高校与机构专家参会并做精彩报告。会议采取全英文论文投稿，由英国皇家物理学会IOP出版社出版，提交EI数据库检索。 本次大会的征稿主题包括但不限于： 1：绝缘材料与绝缘技术研究 2：封装技术与工艺研究 3：可靠性研究 4：封装失效分析与评估研究 5：其他相关领域研究 官网：https://www.impfa.org/index.html 论文提交邮箱：impt2017@yeah.net 论文注册截止日期：August 31,2017 会议日期：October 28-29,2017 |
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3楼2017-07-30 20:16:41
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onesaid2楼
2017-07-30 19:50
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eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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2017-07-30 20:28
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eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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gorgan5楼
2017-07-30 20:35
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hydzp6楼
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bush2867楼
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激荡风雷13楼
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gfl035014楼
2017-07-30 21:12
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eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
哦 发自小木虫Android客户端
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