应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台» 学术交流区» 会议与征稿布告栏 » 会议截稿子版 » 【2017-8-15，天津大学承办】第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会
141/1返回列表
查看: 573  |  回复: 13
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 eric_zuo 的 7 个金币 ，回帖就立即获得 1 个金币，每人有 1 次机会

eric_zuo

捐助贵宾 (著名写手)

[交流] 【2017-8-15，天津大学承办】第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会

第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会将于2017年10月28-29在中国天津举行，本次会议的主题包括绝缘材料，绝缘技术，封装技术与工艺，可靠性分析，封装失效分析与评估以及其他相关领域。此次大会邀请了天津大学等众多高校与机构专家参会并做精彩报告。会议采取全英文论文投稿，由英国皇家物理学会IOP出版社出版，提交EI数据库检索。
本次大会的征稿主题包括但不限于：
1：绝缘材料与绝缘技术研究
2：封装技术与工艺研究
3：可靠性研究
4：封装失效分析与评估研究
5：其他相关领域研究
官网：https://www.impfa.org/index.html
论文提交邮箱：impt2017@yeah.net
论文注册截止日期：August 31,2017
会议日期：October 28-29,2017
回复此楼

» 猜你喜欢

» 抢金币啦！回帖就可以得到:

查看全部散金贴
1楼 2017-07-30 19:46:05
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

tang15

至尊木虫 (文坛精英)
★
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
不错

发自小木虫Android客户端
回复此楼
3楼2017-07-30 20:16:41
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
简单回复
onesaid2楼
2017-07-30 19:50   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
， 发自小木虫Android客户端
pandongzi4楼
2017-07-30 20:28   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫IOS客户端
gorgan5楼
2017-07-30 20:35   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫Android客户端
hydzp6楼
2017-07-30 20:39   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫IOS客户端
bush2867楼
2017-07-30 20:44   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
yexuqing8楼
2017-07-30 20:48   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
凤妹6月9楼
2017-07-30 20:48   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫Android客户端
nicenicey10楼
2017-07-30 20:53   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
发自小木虫Android客户端
slytjiaofei11楼
2017-07-30 20:56   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
yaoyao14512楼
2017-07-30 20:58   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
y 发自小木虫IOS客户端
激荡风雷13楼
2017-07-30 20:58   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
顶 发自小木虫Android客户端
gfl035014楼
2017-07-30 21:12   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
哦 发自小木虫Android客户端
相关版块跳转 我要订阅楼主 eric_zuo 的主题更新
141/1返回列表
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭