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小木虫论坛-学术科研互动平台» 学术交流区» 会议与征稿布告栏 » 会议截稿子版 » 【2017-8-15，天津大学承办】第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会
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eric_zuo

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[交流] 【2017-8-15，天津大学承办】第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会

第一届全国绝缘材料与封装技术学术研讨会将于2017年10月28-29在中国天津举行，本次会议的主题包括绝缘材料，绝缘技术，封装技术与工艺，可靠性分析，封装失效分析与评估以及其他相关领域。此次大会邀请了天津大学等众多高校与机构专家参会并做精彩报告。会议采取全英文论文投稿，由英国皇家物理学会IOP出版社出版，提交EI数据库检索。
本次大会的征稿主题包括但不限于：
1：绝缘材料与绝缘技术研究
2：封装技术与工艺研究
3：可靠性研究
4：封装失效分析与评估研究
5：其他相关领域研究
官网：https://www.impfa.org/index.html
论文提交邮箱：impt2017@yeah.net
论文注册截止日期：August 31,2017
会议日期：October 28-29,2017
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1楼 2017-07-30 19:46:05
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tang15

至尊木虫 (文坛精英)
★
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
不错

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3楼2017-07-30 20:16:41
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onesaid2楼
2017-07-30 19:50   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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pandongzi4楼
2017-07-30 20:28   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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gorgan5楼
2017-07-30 20:35   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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hydzp6楼
2017-07-30 20:39   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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bush2867楼
2017-07-30 20:44   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
yexuqing8楼
2017-07-30 20:48   回复  
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凤妹6月9楼
2017-07-30 20:48   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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nicenicey10楼
2017-07-30 20:53   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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slytjiaofei11楼
2017-07-30 20:56   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
yaoyao14512楼
2017-07-30 20:58   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
y 发自小木虫IOS客户端
激荡风雷13楼
2017-07-30 20:58   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
顶 发自小木虫Android客户端
gfl035014楼
2017-07-30 21:12   回复  
eric_zuo(金币+1): 谢谢参与
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