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LAnza_lw

银虫 (小有名气)

[求助] PVD如何提高Cu/Cr膜层结合力 已有2人参与

各位前辈,你们好。在最近的一次中频磁控溅射镀膜中,我遇到以下问题:膜层为基片/Cr/Cu/F/F,在镀Cr/Cu时,温度50-60℃,没有开偏压,测试的时候发现Cr/Cu之间的结合力很差,查资料知道是因为线热膨胀系数相差较大导致的,请问不改变低温成膜前提条件下,还有没有其他方法提高两者之间的结合力,谢谢。(PS:明天会测试下开偏压的影响)
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
Cr和Cu之间能否添加一层热胀系数居间的过渡的膜如Ni或Ti呢?
3楼2017-06-23 20:48:14
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m452193160

新虫 (小有名气)

2楼2017-06-23 20:46:52
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LAnza_lw

银虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by peterflyer at 2017-06-23 20:48:14
Cr和Cu之间能否添加一层热胀系数居间的过渡的膜如Ni或Ti呢?

膜层有限制不能添加中间层,只能按着这个顺序,做测试的时候拿胶带一粘,就看到Cu基
PVD,磁控溅射,金属镀膜,研发工程师
4楼2017-06-24 08:07:38
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aaron5235

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
LAnza_lw: 金币+5, 有帮助 2017-07-18 18:20:42
什么基片呢,我曾经用Cr改善Cu和Si之间的结合,效果还不错。
人生在世,俯仰之间,唯有追求卓越,但求尽其所能
5楼2017-07-01 04:55:45
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