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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 无机非金属 » 陶瓷材料 » 烧结助剂在降低了孔隙率的同时也降低了抗弯强度，求解释
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繁夕之巅

银虫 (小有名气)

[求助] 烧结助剂在降低了孔隙率的同时也降低了抗弯强度，求解释 已有2人参与

各位大神，你们好，小木虫新人，第一次发帖，望多指教！
我在陶瓷材料中加入氧化锌烧结助剂的时候，发现可以很好地达到助烧效果，但随着助烧剂含量的增加，孔隙率降低的同时抗弯强度也降低，这是什么原因呢？跪求大神指导！！！
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1楼 2017-06-19 14:42:03
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guxue

专家顾问 (知名作家)

学习使人进步

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
繁夕之巅: 金币+1, ★★★很有帮助 2017-06-20 07:53:36
液相增多，沉积在晶界处，降低了抗弯强度。断裂后，看断面，沿晶断裂。
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» 本帖已获得的红花（最新10朵）

繁夕之巅
青出于蓝而胜于蓝
2楼2017-06-19 16:48:25
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繁夕之巅

银虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by guxue at 2017-06-19 16:48:25
液相增多，沉积在晶界处，降低了抗弯强度。断裂后，看断面，沿晶断裂。

原来如此，恍然大悟！我去看了透射，发现低含量下氧化锌会全部反应生成第二相，高含量时还会有固溶体，也有氧化锌剩余，我之前猜想是剩余的氧化锌颗粒降低了其抗弯强度，还是你的更可靠，不知能否推荐相关文献？万分感谢！！

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3楼2017-06-19 20:48:31
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
繁夕之巅: 金币+1 2017-06-20 07:53:53
孔隙率的降低是借助低熔点的烧结助剂对晶界的润湿作用强化了气孔的收缩和排除过程，但助剂一般聚集在与晶界上，降低了材料晶界的强度。
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4楼2017-06-19 23:29:32
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繁夕之巅

银虫 (小有名气)
引用回帖:
4楼: Originally posted by peterflyer at 2017-06-19 23:29:32
孔隙率的降低是借助低熔点的烧结助剂对晶界的润湿作用强化了气孔的收缩和排除过程，但助剂一般聚集在与晶界上，降低了材料晶界的强度。

受教受教！！感谢！

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5楼2017-06-20 07:52:51
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joejiang119

铁虫 (正式写手)
引用回帖:
4楼: Originally posted by peterflyer at 2017-06-19 23:29:32
孔隙率的降低是借助低熔点的烧结助剂对晶界的润湿作用强化了气孔的收缩和排除过程，但助剂一般聚集在与晶界上，降低了材料晶界的强度。

一个是玻璃相的原因，另一个是异相导致的晶界缺陷。
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少说多做
6楼2017-06-20 14:32:23
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NTC芯片制作

新虫 (初入文坛)
受教了，谢谢各位大神
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手机：13773241037
7楼2017-06-23 14:23:18
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