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小小虫虫5591

铜虫 (小有名气)

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[交流] 【求助】问个溅射金膜的问题

大家好，我一直恼于一个问题，我在分析中心做的溅射金膜，溅射了5分钟（I=10mA），样品表面变的好黑，但是对照他们单位给的一个表：10mA下，沉积速率也就是4nm/min，那就是说我的样品上只有20nm厚左右，但是怎么会这么黑呢？还有，他们给别人做SEM时，在这个电流下只做1min,那只有4nm啊，这么薄能好导电吗？？

[ Last edited by 小小虫虫5591 on 2009-1-13 at 20:23 ]

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1楼 2009-01-13 18:39:41

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chenfire

木虫 (著名写手)

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引用回帖:

Originally posted by 小小虫虫5591 at 2009-1-14 15:31:
我们这边是铂金啊(Pb)，我做溅射金膜不是为了看SEM的，是做器件电极的，必须得厚点，不然接触性不好。

呵呵，先更正一下楼主，Pb是铅，Pt才是铂，你们用的究竟是Pt-Au合金，还是Pt金属啊？

Pt太贵我们用不起，我们溅射器件电极用的只是Au，通常情况下，都要打几百个纳米，你们的溅射台可能是小的那种，我们是大型的溅射设备。

要做好金电极，影响因素很多的，例如金属跟基片间的结合力，（方便压焊机引线），比如黄金跟玻璃基片的结合力就不好，中间必须打缓冲层如Cr-Au 或Ni Cr-Au，还要达到一定厚度，如军用标准里面的金电极要达到几个um。。。