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木虫 (正式写手)

[求助] 咨询一点电镀和电解处理金属表面的问题已有1人参与

实验设计包括两个方面
1，对凹凸不平的镍表面电解处理，能否使其平整度增加。（或是否有其他处理方法，立体结构所以打磨不了，煅烧，酸洗是否可行呢？）

2，对表面不平整的镍进行电镀铜处理，不知这样是否会增加其平整度呢？

另外问下镍浸入硫酸铜是否会发生置换反应，如果能发生置换反应厚度大概多少呢

1楼2017-05-12 18:58:09

禁虫 (小有名气)

本帖内容被屏蔽

2楼2017-05-12 19:05:08

木虫 (正式写手)

引用回帖:

2楼: Originally posted by lileisit at 2017-05-12 19:05:08
.不能，只会凹处镀层沉积较慢，甚至无镀层。

嗯，好像是会尖端聚集电荷。那电解呢？是否也是尖端聚集电荷，这样的话是不是表面电解快，从而使表面平整度增加呢？

3楼2017-05-12 19:18:25

禁虫 (小有名气)

本帖内容被屏蔽

4楼2017-05-13 06:38:48

铜虫 (著名写手)

感谢参与，应助指数 +1

1、电镀不行。
2、电解有一定作用。
3、铜镍会发生置换反应，但是，厚度是时间的函数，短时间内厚度低于微米级。

眼耳鼻舌身意触，万世丹心归尘舞，悲欢离合共理烹，饮尽前缘醉后土。————《非心》

5楼2017-05-13 11:06:29

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