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Aimouse

木虫 (正式写手)

[求助] 咨询一点电镀和电解处理金属表面的问题 已有1人参与

实验设计包括两个方面
1,对凹凸不平的镍表面电解处理,能否使其平整度增加。(或是否有其他处理方法,立体结构所以打磨不了,煅烧,酸洗是否可行呢?)

2,对表面不平整的镍进行电镀铜处理,不知这样是否会增加其平整度呢?

另外问下镍浸入硫酸铜是否会发生置换反应,如果能发生置换反应厚度大概多少呢
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lileisit

禁虫 (小有名气)

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2楼2017-05-12 19:05:08
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Aimouse

木虫 (正式写手)

引用回帖:
2楼: Originally posted by lileisit at 2017-05-12 19:05:08
.不能,只会凹处镀层沉积较慢,甚至无镀层。

嗯,好像是会尖端聚集电荷。那电解呢? 是否也是尖端聚集电荷,这样的话是不是表面电解快,从而使表面平整度增加呢?
3楼2017-05-12 19:18:25
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lileisit

禁虫 (小有名气)

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4楼2017-05-13 06:38:48
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kissego100

铜虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
1、电镀不行。
2、电解有一定作用。
3、铜镍会发生置换反应,但是,厚度是时间的函数,短时间内厚度低于微米级。
眼耳鼻舌身意触,万世丹心归尘舞,悲欢离合共理烹,饮尽前缘醉后土。————《非心》
5楼2017-05-13 11:06:29
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