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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电化基础 » CMC+SBR使用问题
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小小木虫abc

新虫 (小有名气)

[交流] CMC+SBR使用问题

用cmc做粘结剂，然后加水调节，最后加SBR，为什么在铜箔上涂片的时候，浆料会一直收缩，涂不成片?   希望大神们解答～

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1楼 2017-05-12 13:29:54
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小小木虫abc

新虫 (小有名气)
引用回帖:
26楼: Originally posted by 古雨月林 at 2017-05-26 10:54:09
降低表面张力
...

嗯嗯，好的

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28楼2017-05-26 10:55:07
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zl8482

木虫 (著名写手)
★
小小木虫abc(金币+1): 谢谢参与
同求，请大师进来
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3楼2017-05-12 15:22:54
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清灵梦幻

金虫 (小有名气)
★
小小木虫abc(金币+1): 谢谢参与
cmc是增稠剂ssr是粘结剂  收缩可能是粘度没调好

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7楼2017-05-12 22:04:45
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11mslai

金虫 (正式写手)
★
小小木虫abc(金币+1): 谢谢参与
不清楚你加了多少的CMC和SBR的量，猜测可能是CMC的量少了

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9楼2017-05-12 22:24:38
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CL2014化生10楼
2017-05-12 22:29   回复  
小小木虫abc(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫Android客户端
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