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溶胶凝胶法制备薄膜的旋涂问题
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柯秋tan
新虫
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专业: 半导体晶体与薄膜材料
[
求助
]
溶胶凝胶法制备薄膜的旋涂问题
请教各位一个工艺问题,利用溶胶凝胶法在硅片上面旋涂氧化物薄膜,没有办法形成均匀的薄膜,总是出现很多孔洞或者裂纹,肉眼明显可见:
1. 尝试改变旋涂的转速和加速度,成膜情况一样不能均匀
2. 催化剂或螯合剂在溶胶凝胶前驱体中如何作用?
3. 有时候可以单层均匀成膜,但是多层开始又会同样出现孔洞裂纹
4. 溶胶凝胶法中的热处理过程的具体原理?
5. 溶剂挥发速度如何控制?
折腾近一年了都没有办法解决成膜的问题,求助试试有没有解决方法,谢谢大家!
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1楼
2017-02-15 15:48:02
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daheluntan
银虫
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虫号: 570249
注册: 2008-06-07
性别: GG
专业: 有机合成
你溶剂加的多吧?还有,表面有没有处理?
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4楼
2017-03-11 16:40:33
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柯秋tan
新虫
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注册: 2017-02-15
专业: 半导体晶体与薄膜材料
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2楼
2017-02-16 14:33:02
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柯秋tan
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虫号: 5580902
注册: 2017-02-15
专业: 半导体晶体与薄膜材料
图片中的散射裂膜,衬底清洗,排除洁净度引起的,个人觉得是溶液前驱体的原因,但不知道具体原因在哪
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3楼
2017-02-16 14:36:30
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18261770032
木虫
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注册: 2013-10-20
性别: GG
专业: 半导体晶体与薄膜材料
★ ★
柯秋tan(空灵天地代发): 金币+2, 多谢交流,回复!
2017-03-13 08:24:48
猜测:1/基片没清洗干净;2/溶胶制备的温度和搅拌时间有问题;3/ph值没有调节
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5楼
2017-03-11 19:09:30
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