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溶胶凝胶法制备薄膜的旋涂问题
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请教各位一个工艺问题，利用溶胶凝胶法在硅片上面旋涂氧化物薄膜，没有办法形成均匀的薄膜，总是出现很多孔洞或者裂纹，肉眼明显可见： 1. 尝试改变旋涂的转速和加速度，成膜情况一样不能均匀 2. 催化剂或螯合剂在溶胶凝胶前驱体中如何作用？ 3. 有时候可以单层均匀成膜，但是多层开始又会同样出现孔洞裂纹 4. 溶胶凝胶法中的热处理过程的具体原理？ 5. 溶剂挥发速度如何控制？ 折腾近一年了都没有办法解决成膜的问题，求助试试有没有解决方法，谢谢大家！ 发自小木虫Android客户端 |
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4楼2017-03-11 16:40:33
2楼2017-02-16 14:33:02
3楼2017-02-16 14:36:30
18261770032
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- 专业: 半导体晶体与薄膜材料
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柯秋tan(空灵天地代发): 金币+2, 多谢交流，回复！ 2017-03-13 08:24:48
柯秋tan(空灵天地代发): 金币+2, 多谢交流，回复！ 2017-03-13 08:24:48
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猜测:1/基片没清洗干净；2/溶胶制备的温度和搅拌时间有问题；3/ph值没有调节 发自小木虫Android客户端 |
5楼2017-03-11 19:09:30
