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溶胶凝胶法制备薄膜的旋涂问题
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请教各位一个工艺问题，利用溶胶凝胶法在硅片上面旋涂氧化物薄膜，没有办法形成均匀的薄膜，总是出现很多孔洞或者裂纹，肉眼明显可见： 1. 尝试改变旋涂的转速和加速度，成膜情况一样不能均匀 2. 催化剂或螯合剂在溶胶凝胶前驱体中如何作用？ 3. 有时候可以单层均匀成膜，但是多层开始又会同样出现孔洞裂纹 4. 溶胶凝胶法中的热处理过程的具体原理？ 5. 溶剂挥发速度如何控制？ 折腾近一年了都没有办法解决成膜的问题，求助试试有没有解决方法，谢谢大家！ 发自小木虫Android客户端 |
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