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yunzhu2015

银虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 468.5
帖子: 29
在线: 19.9小时
虫号: 4069587
注册: 2015-09-13
性别: GG
专业: 微/纳机械系统

[求助] 可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜已有3人参与

请教一下：
可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜吗？
谢谢

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路上走着……

1楼 2016-12-10 14:07:28

已阅回复此楼关注TA 给TA发消息送TA红花 TA的回帖

liupan66

新虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
金币: 151.8
帖子: 49
在线: 10.9小时
虫号: 12933820
注册: 2018-11-23
专业: 半导体微纳机电器件与系统

针对半导体常见硅或者硅化合物材料的切割，可以做到无崩边、无锥度（搭配远心场镜）。切割断面无变色。主要应用在以下：
1：打孔：最小孔径与材料厚度相关。比如100微米硅片可以打35微米左右的孔。
2：异形切割：按要求切割任意图纸。线宽在35微米以上。
3：打凹槽：激光打凹槽由于是点状加工，比较耗时间，在一些小的凹槽上可以替代刻蚀。
4：对表面要求高的片子可以先贴膜保护再切割。只有在切割断面会沾有粉尘。保证表面洁净无污染。

我司激光切割主要优点如下：
1：采用高端纯进口设备，设备稳定，光斑质量优异。切割精度可达10微米。
2：多年经验工程师操作，质量保证。对各类代工都有相关案例。
3：时效性强，有加急片可以安排收到货后当天加工发货。
4：无需定金，可以待客户检测合格后再付款。