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yunzhu2015银虫 (初入文坛)
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可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜 已有3人参与
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请教一下： 可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜吗？ 谢谢 |
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2楼2016-12-15 22:47:01
3楼2016-12-15 22:47:19
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6楼2016-12-16 18:22:58
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8楼2020-05-07 14:07:39
liupan66
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- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
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针对半导体常见硅或者硅化合物材料的切割，可以做到无崩边、无锥度（搭配远心场镜）。切割断面无变色。主要应用在以下： 1：打孔：最小孔径与材料厚度相关。比如100微米硅片可以打35微米左右的孔。 2：异形切割：按要求切割任意图纸。线宽在35微米以上。 3：打凹槽：激光打凹槽由于是点状加工，比较耗时间，在一些小的凹槽上可以替代刻蚀。 4：对表面要求高的片子可以先贴膜保护再切割。只有在切割断面会沾有粉尘。保证表面洁净无污染。 我司激光切割主要优点如下： 1：采用高端纯进口设备，设备稳定，光斑质量优异。切割精度可达10微米。 2：多年经验工程师操作，质量保证。对各类代工都有相关案例。 3：时效性强，有加急片可以安排收到货后当天加工发货。 4：无需定金，可以待客户检测合格后再付款。 |
9楼2020-05-12 09:15:11
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