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yunzhu2015

银虫 (初入文坛)

[求助] 可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜 已有3人参与

请教一下:
可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜吗?
谢谢
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路上走着……
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小鸟叔

新虫 (初入文坛)

理论上是可以的,具体的得实践。

发自小木虫Android客户端
2楼2016-12-15 22:47:01
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小鸟叔

新虫 (初入文坛)

3楼2016-12-15 22:47:19
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candy geak

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

石墨烯薄膜是可以的,但是尺寸太小的也不行,一般最小30um能做到,再小的没试过,碳纳米管薄膜没试过,这些得试,我们也经常做这个
4楼2016-12-16 16:04:22
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小灯泡便便

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

用飞秒的理论上可行,主要看工艺,同样的设备成功与否还得看操作者的修行
5楼2016-12-16 17:04:26
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匿名

用户注销 (小有名气)

目前正在申请博士

本帖仅楼主可见
6楼2016-12-16 18:22:58
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plqIMR

新虫 (正式写手)

7楼2016-12-17 14:11:06
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武汉元祿光电

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

是指在PET或玻璃基底上的碳纳米管或石墨烯薄膜表面剥离形成线路吧!这个用激光刻蚀方法很容易就能实现的,我可以帮你打样测试
8楼2020-05-07 14:07:39
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liupan66

新虫 (初入文坛)

针对半导体常见硅或者硅化合物材料的切割,可以做到无崩边、无锥度(搭配远心场镜)。切割断面无变色。主要应用在以下:
1:打孔:最小孔径与材料厚度相关。比如100微米硅片可以打35微米左右的孔。
2:异形切割:按要求切割任意图纸。线宽在35微米以上。
3:打凹槽:激光打凹槽由于是点状加工,比较耗时间,在一些小的凹槽上可以替代刻蚀。
4:对表面要求高的片子可以先贴膜保护再切割。只有在切割断面会沾有粉尘。保证表面洁净无污染。

我司激光切割主要优点如下:
1:采用高端纯进口设备,设备稳定,光斑质量优异。切割精度可达10微米。
2:多年经验工程师操作,质量保证。对各类代工都有相关案例。
3:时效性强,有加急片可以安排收到货后当天加工发货。
4:无需定金,可以待客户检测合格后再付款。
9楼2020-05-12 09:15:11
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