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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 微纳加工 » 可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜
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yunzhu2015

银虫 (初入文坛)

[求助] 可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜 已有3人参与

请教一下：
可以用激光技术切割分离碳纳米管薄膜或者石墨烯薄膜吗？
谢谢
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路上走着……
1楼 2016-12-10 14:07:28
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小鸟叔

新虫 (初入文坛)
理论上是可以的，具体的得实践。

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2楼2016-12-15 22:47:01
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小鸟叔

新虫 (初入文坛)
可以私信聊聊

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3楼2016-12-15 22:47:19
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candy geak

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

石墨烯薄膜是可以的，但是尺寸太小的也不行，一般最小30um能做到，再小的没试过，碳纳米管薄膜没试过，这些得试，我们也经常做这个
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4楼2016-12-16 16:04:22
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小灯泡便便

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

用飞秒的理论上可行，主要看工艺，同样的设备成功与否还得看操作者的修行
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5楼2016-12-16 17:04:26
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匿名

用户注销 (小有名气)

目前正在申请博士
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6楼2016-12-16 18:22:58
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plqIMR

新虫 (正式写手)
分离是什么意思

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7楼2016-12-17 14:11:06
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武汉元祿光电

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

是指在PET或玻璃基底上的碳纳米管或石墨烯薄膜表面剥离形成线路吧！这个用激光刻蚀方法很容易就能实现的，我可以帮你打样测试
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8楼2020-05-07 14:07:39
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liupan66

新虫 (初入文坛)
针对半导体常见硅或者硅化合物材料的切割，可以做到无崩边、无锥度（搭配远心场镜）。切割断面无变色。主要应用在以下：
1：打孔：最小孔径与材料厚度相关。比如100微米硅片可以打35微米左右的孔。
2：异形切割：按要求切割任意图纸。线宽在35微米以上。
3：打凹槽：激光打凹槽由于是点状加工，比较耗时间，在一些小的凹槽上可以替代刻蚀。
4：对表面要求高的片子可以先贴膜保护再切割。只有在切割断面会沾有粉尘。保证表面洁净无污染。

我司激光切割主要优点如下：
1：采用高端纯进口设备，设备稳定，光斑质量优异。切割精度可达10微米。
2：多年经验工程师操作，质量保证。对各类代工都有相关案例。
3：时效性强，有加急片可以安排收到货后当天加工发货。
4：无需定金，可以待客户检测合格后再付款。
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9楼2020-05-12 09:15:11
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