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【[求助】关于椭偏仪测量多晶硅基底上的SiN薄膜
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小弟刚进一家光伏企业,单位准备做多晶硅电池,小弟分到镀膜工艺上(SiN减反膜),单位上测量薄膜厚度和折射率都是用SE400椭偏仪。在用多晶硅做基底时,选择仪器数据库里的基底(substrate)时,多晶硅基底有一下几个选项: polysilicon(P-silicon)540摄氏度 polysilicon(P-silicon)620摄氏度 polysilicon(P-silicon)900摄氏度 polysilicon(P-silicon)as doped polysilicon(P-silicon)porous, 请问用于电池的多晶应该选择那个?这个温度是什么意思?是生长制备条件?还是退火?还是其它? 由于不同的选项,基底的折射和消光都步一样,错误的选择会影响测量结果。请教高人应该选啥! 另外:小弟刚来单位试用就赶上金融危机,裁员线上挣扎,晚上11点下班,在线求!还望高手不吝赐教! [ Last edited by ddx-k on 2008-12-24 at 20:05 ] |
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光学工程 工艺 参数 | 椭偏测量 |
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2楼2008-12-03 22:16:08
wzyong123
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椭偏仪介绍
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ddx-k(金币+1,VIP+0):谢谢参与!
ddx-k(金币+1,VIP+0):谢谢参与!
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Ellipsometry Overview Ellipsometry Overview.pdf 这是一家制造公司给的部分说明,希望对应用椭偏仪的同志有些帮助。 另外:需找使用椭偏仪分析薄膜性质的战友。QQ154709995 [ Last edited by wzyong123 on 2008-12-6 at 20:58 ] |
3楼2008-12-06 20:56:13










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