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Lynn94

新虫 (小有名气)

[求助] 【急求】氧等离子体刻蚀对硅片表面的影响已有1人参与

我看好多做平面微型超级电容器的都用等离子体刻蚀硅片(其上有300nm二氧化硅层),这么做除了刻蚀表面的杂质还可以活化表面么?刻蚀多久比较好,太久会不会把二氧化硅层刻蚀掉?有文献可以参考么?!?

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月牙儿的微笑

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【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
氧等离子体不能与硅片或二氧化硅反应,不会将其刻蚀掉,反应例子刻蚀是刻蚀硅片或者二氧化硅的
花开成海,思念成灾!
2楼2016-10-26 15:28:54
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15190052720

新虫 (正式写手)

你说的是asher,主要是去除残胶。对硅片进行表面改质。ICP才会去蚀刻。

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3楼2016-10-26 15:35:34
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Lynn94

新虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 15190052720 at 2016-10-26 15:35:34
你说的是asher,主要是去除残胶。对硅片进行表面改质。ICP才会去蚀刻。

那有什么文献可以参考么?

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4楼2016-11-09 15:36:54
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Lynn94

新虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by 月牙儿的微笑 at 2016-10-26 15:28:54
氧等离子体不能与硅片或二氧化硅反应,不会将其刻蚀掉,反应例子刻蚀是刻蚀硅片或者二氧化硅的

“反应例子刻蚀是刻蚀硅片或者二氧化硅的”,请问这句是什么意思呢?有什么可以具体参考的内容呀?有的话可以发给我么?谢谢

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5楼2016-11-09 15:39:03
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Lynn94

新虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by 15190052720 at 2016-10-26 15:35:34
你说的是asher,主要是去除残胶。对硅片进行表面改质。ICP才会去蚀刻。

对其表面改制的话,我看的文章中写的300wrf10min,可是我们是实现不了那么大的功率,会对改质有影响么?有可以参考的文献什么的么?有的话可以告诉我么?谢谢

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6楼2016-11-09 15:42:01
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