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Sahnrain

铁杆木虫 (正式写手)

这里最主要的研究点就是薄膜表面的悬挂氢键的作用机理情况。
11楼2009-05-09 18:12:09
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manmansboy

专家顾问 (正式写手)

黄金矿工


小木虫:)(金币+1,VIP+0):3x 10-23 21:10
铝硅合金熔点是577左右,烧结区最后一个温区,硅实际达到的温度应该在750°左右。
回复5楼的,浆料用的玻璃粉没有那么高的温度,一般是500度左右的软化点。
浆料圈 silverpaste@qq.com
12楼2009-10-23 15:59:14
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