24小时热门版块排行榜    

CyRhmU.jpeg
查看: 917  |  回复: 11
当前主题已经存档。
当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖

andrew82chen

捐助贵宾 (小有名气)

[交流] 【请教】请教氮化硅减反射层

工艺:PECVD,印刷银浆后,再烧结
请问高人,氮化硅烧结前是否多孔结构,烧结后致密?有没有文献推荐一下,谢谢!

[ Last edited by ddx-k on 2008-12-4 at 15:13 ]
回复此楼
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

manmansboy

专家顾问 (正式写手)

黄金矿工


小木虫:)(金币+1,VIP+0):3x 10-23 21:10
铝硅合金熔点是577左右,烧结区最后一个温区,硅实际达到的温度应该在750°左右。
回复5楼的,浆料用的玻璃粉没有那么高的温度,一般是500度左右的软化点。
浆料圈 silverpaste@qq.com
12楼2009-10-23 15:59:14
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 andrew82chen 的主题更新
普通表情 高级回复(可上传附件)
信息提示
请填处理意见