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andrew82chen

捐助贵宾 (小有名气)

[交流] 【请教】请教氮化硅减反射层

工艺:PECVD,印刷银浆后,再烧结
请问高人,氮化硅烧结前是否多孔结构,烧结后致密?有没有文献推荐一下,谢谢!

[ Last edited by ddx-k on 2008-12-4 at 15:13 ]
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manmansboy

专家顾问 (正式写手)

黄金矿工


小木虫:)(金币+1,VIP+0):3x 10-23 21:10
铝硅合金熔点是577左右,烧结区最后一个温区,硅实际达到的温度应该在750°左右。
回复5楼的,浆料用的玻璃粉没有那么高的温度,一般是500度左右的软化点。
浆料圈 silverpaste@qq.com
12楼2009-10-23 15:59:14
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ddx-k

荣誉版主 (著名写手)

骑士II

★ ★
zt970831(金币+2):感谢您的交流 1-30 21:56
一般都很致密,因为致密的膜折射率高,减反射效果好,其实烧结的时候银浆会透过膜与硅接触。
2楼2008-12-04 08:54:32
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stardom427

木虫 (著名写手)

★ ★
ddx-k(金币+0,VIP+0):看你写的专业是玻璃,但是你好像对电池工艺很熟悉啊。高手!
ddx-k(金币+2,VIP+0):回答很正确,里面涉及到共熔点的问题。
是致密层。。。。
烧结时,银浆中的玻璃粉会熔融,然后会高温腐蚀氮化硅,从而与硅片形成良好的欧姆接触。
3楼2008-12-04 09:28:50
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comeon213

问一下一楼:折射率不是接近2最好么?难道越高越好?
二楼的帮助很大,谢谢啊
4楼2009-01-30 11:45:39
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