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lbq灰太狼金虫 (正式写手)
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对于熔渗法制备W-Cu复合材料,首先预烧结制得多孔骨架,之后进行渗铜。 假设骨架是在1200℃烧成,孔隙率为20%。如果我在1300℃(高于骨架烧成温度)渗铜,由于渗铜温度高于骨架烧成温度,那么渗铜时会不会对原始骨架进一步产生烧结,从而使原始孔隙率(20%)进一步降低? |
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5楼2016-06-13 00:08:55
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3楼2016-06-12 00:28:24
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