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对于熔渗法制备W-Cu复合材料，首先预烧结制得多孔骨架，之后进行渗铜。 假设骨架是在1200℃烧成，孔隙率为20%。如果我在1300℃（高于骨架烧成温度）渗铜，由于渗铜温度高于骨架烧成温度，那么渗铜时会不会对原始骨架进一步产生烧结，从而使原始孔隙率（20%）进一步降低？ |
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