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lbq灰太狼

金虫 (正式写手)

研究生

[求助] W-Cu 已有1人参与

对于熔渗法制备W-Cu复合材料，首先预烧结制得多孔骨架，之后进行渗铜。
假设骨架是在1200℃烧成，孔隙率为20%。如果我在1300℃（高于骨架烧成温度）渗铜，由于渗铜温度高于骨架烧成温度，那么渗铜时会不会对原始骨架进一步产生烧结，从而使原始孔隙率（20%）进一步降低？
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自强不息，厚德载物
1楼 2016-06-11 11:16:18
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
wangkj: 金币+4, 谢谢交流 2016-06-12 19:25:54
lbq灰太狼: 金币+2, ★★★很有帮助 2016-06-13 17:39:00
个人觉得完全有这个可能。不过这样一来就没有20%的空隙率存在于钨材料中了，也就不能获得含Cu20%体积分数的W-Cu合金了。
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2楼2016-06-11 19:33:39
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lbq灰太狼

金虫 (正式写手)

研究生
引用回帖:
2楼: Originally posted by peterflyer at 2016-06-11 19:33:39
个人觉得完全有这个可能。不过这样一来就没有20%的空隙率存在于钨材料中了，也就不能获得含Cu20%体积分数的W-Cu合金了。

是啊，这样的话按20%Cu计算得到的理论密度就没有意义了吧～所以应该避免渗铜温度低于骨架烧结温度？

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自强不息，厚德载物
3楼2016-06-12 00:28:24
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer
引用回帖:
3楼: Originally posted by lbq灰太狼 at 2016-06-12 00:28:24
是啊，这样的话按20%Cu计算得到的理论密度就没有意义了吧～所以应该避免渗铜温度低于骨架烧结温度？
...

应该是不高于这个温度吧。
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4楼2016-06-12 06:43:14
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lbq灰太狼

金虫 (正式写手)

研究生
引用回帖:
4楼: Originally posted by peterflyer at 2016-06-12 06:43:14
应该是不高于这个温度吧。...

嗯，我是这么理解的。谢谢～

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自强不息，厚德载物
5楼2016-06-13 00:08:55
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