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学渣求上进

新虫 (初入文坛)

[求助] 用直流磁控溅射制备 Y2O3薄膜 放电怎么办?已有1人参与

功率 120W 压强1.0pa  氩氧比 30:3 靶材 金属钇 先用射频预溅射 再用直流正式做实验 前30分钟左右正常起灰,电流0.34左右 ,之后放电的指示灯开始间歇性的闪烁,且电流开始增大,再后来放电指示灯一直亮,电源里嗡嗡的响声,电流增大到0.704,怕把电源用坏了,所以直接就关掉电源了!有谁遇到过这种情况吗?帮帮我吧
Ps:自从用直流方法后靶材表面就有一层黑色
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薄膜制备与特性

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vincentwz

铁杆木虫 (著名写手)

送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by 杨建军205 at 2016-04-14 16:53:13
三个方面应该注意考虑:
1.氧气的流量尽可能的小,一定要找到靶材表面形成氧化物的临近点,找到金属态溅射模式和氧化物溅射模式转变点,从你说靶材表面已经发黑,说明氧气流量过量了。
2.注意靶材的冷却,足量的冷 ...

觉得您的回答很专业,想进一步请教下, 靶材表面形成氧化物的临近点怎么找?

您说的金属态溅射模式和氧化物溅射模式是什么意思?其转变点怎么找?

谢谢啦

发自小木虫Android客户端
10楼2016-04-18 20:33:17
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查看全部 14 个回答

杨建军205

银虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与,应助指数 +1
学渣求上进: 金币+5, ★★★很有帮助 2016-04-16 21:54:05
三个方面应该注意考虑:
1.氧气的流量尽可能的小,一定要找到靶材表面形成氧化物的临近点,找到金属态溅射模式和氧化物溅射模式转变点,从你说靶材表面已经发黑,说明氧气流量过量了。
2.注意靶材的冷却,足量的冷却水使得靶材温度降低,这样是氩离子轰击靶表面溅射,如果靶材表面温度过高,很容易和氧气反应,甚至因为表面形成氧化膜熔点高,内部金属熔点低而发生喷溅。甚至击穿氧化层形成打火。这就是人们用RF代替DC的原因。
3.可以考虑局域供气法,也就是氧气不要和氩气混合供入真空室,而是氧气供向基体附近参与反应,氩气通入靶材附近参与溅射,当然这在真空室中是会扩散的,但是毕竟会有一个气体浓度的梯度存在。
4.另外注意不要弧光放电,真空度有点低,具体情况具体分析。

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2楼2016-04-14 16:53:13
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nuaalizhong

木虫 (正式写手)

请问你这做氧化钇膜做什么呢?我也准备做

发自小木虫IOS客户端
3楼2016-04-15 17:02:19
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学渣求上进

新虫 (初入文坛)

引用回帖:
3楼: Originally posted by nuaalizhong at 2016-04-15 17:02:19
请问你这做氧化钇膜做什么呢?我也准备做

就是单纯的想制备薄膜,看一下有什么性质,
4楼2016-04-16 19:43:33
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