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小米果1987

新虫 (小有名气)

[求助] 原料药水分高对直压的影响 已有8人参与

现有一片剂采用直压工艺,但是原料药的水分含量很高,约8%,且主药在处方中占的比例很高,约65%左右。直压过程中出现了出片困难的情况,请教各位,原料药水分高对直压的影响有哪些?出片难该如何解决?
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肖奈微微

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
感谢参与,应助指数 +1
小米果1987: 金币+1, ★★★很有帮助 2016-03-03 13:16:59
API 含水较高,又采用直压工艺,是否是因为药物对热不稳定,不可以通过湿法制粒工艺?
如果真是这样的话,烘API肯定不可行了,并且你API在处方中的比例很高,那么通过调节辅料改变这种出片困难的空间就不是很大。
综上,个人认为,应该从API水分为什么过高去解决这个问题。是合成的时候问题,还是API吸潮导致的。
Whateverisworthdoingatallisworthdoingwell
3楼2016-02-29 16:29:04
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yygywen1977

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

★
小米果1987: 金币+1, ★★★很有帮助 2016-03-03 13:18:15
楼主能描述清晰点吗,出片困难和粘冲是两码事,出片困难分两种情况,片子从中模出来费力,片子侧面摩擦受损大,加润滑剂应该能解决,如果是片子与下冲粘,片子顶上来后又回落到模孔,这样有可能是水分太高的原因,降低物料水分或更改处方加抗粘剂,还有一种可能就是原料药性质,因为原料药用量大,辅料多数被包裹住了,原料物理性质的影响就很大了,原料药是不是吸潮且摸着很涩呀。
9楼2016-03-03 11:02:28
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普通回帖

zhiji1207

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
水分高 容易粘冲 松片。可以多烘一段时间以及增加润滑剂的量
2楼2016-02-29 15:56:27
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药师1206

金虫 (正式写手)

多加点润滑剂试试
4楼2016-03-01 08:39:05
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perimeter6

铜虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
含水量高出现黏冲硬度不足等情况,可以试试用DI-TAB配合MCC进行填充。
不知道主料密度跟流动性怎么样
5楼2016-03-01 19:30:23
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zhangya

金虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★
感谢参与,应助指数 +1
小米果1987: 金币+1, ★★★很有帮助 2016-03-03 13:17:55
是api带结晶水吗,怎么含水量这么高,如果是包合的水过高,想办法把水分去除比较妥当。
6楼2016-03-02 09:21:05
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belladonae

金虫 (著名写手)

少将

【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
这肯定是不科学的,我觉得最有效的办法就是改进原料。
7楼2016-03-02 10:08:27
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祝小明

铜虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

★ ★
感谢参与,应助指数 +1
小米果1987: 金币+2, ★★★很有帮助 2016-03-03 13:18:05
1.确定API为何含水这么高,是否可以降低点。2.多试试几个API粒径的。3.多试几个润滑剂的种类4.多装几个冲(我们就遇到你说的情况,都装几个冲,就解决了)

发自小木虫IOS客户端
忍
8楼2016-03-02 22:23:24
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星海慧儿

荣誉版主 (职业作家)

木虫精灵

优秀版主优秀版主

【答案】应助回帖

最好还是从降低API水分入手,3楼的分析不无道理,另外你这个有没有参比制剂拿来比较下
我是超级天后:天天努力,不落人后!
10楼2016-03-03 11:03:40
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