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作者
最后发表
金属
金属材料多场耦合性能的统一预测模型:电学、磁学与电化学腐蚀...
c=2.2\,\text{A/m}$,铁耗$P_{10/400}=0.41\,\text{
W
/kg}$。根据本文...令界面散射系数$C$使得预测值等于早期预测值$1.60$,解得:\该值物理意义明确,反映了Fe-Si/
Cu
界面的电子散射强度。...
lion_how
2026-04-11 12:21
金属
冷喷涂金属界面结合失效通用模型:以黄铜为例的验证与对比分析
临界结合条件(反弹能为零)为:\当动能小于粘附功$
W
_{\text{adhesion}}$时,剩余能量转化为反弹能$E_{\text{rebound}}$,导致...\item\textbf{适用材料}:高塑性金属(Al、
Cu
、Zn、黄铜)、...
lion_how
2026-04-09 11:40
材料综合
硅器件薄膜技术:单层与多层薄膜的分层统一模型
2$&单层+界面&完全适用&界面方程\\电镀/化学镀&
cu
,...分层模型给出:\begin{equation}\boxed{\gamma_{ab}=\sum_{k=0}^{n_{\text{int}}-1}\gamma_{0,k}\,
w
_k\left\cdotf(e)}\tag{2}\end{...
lion_how
2026-04-08 05:52
金属
硅器件薄膜技术:单层与多层薄膜的分层统一模型
2$&单层+界面&完全适用&界面方程\\电镀/化学镀&
cu
,...分层模型给出:\begin{equation}\boxed{\gamma_{ab}=\sum_{k=0}^{n_{\text{int}}-1}\gamma_{0,k}\,
w
_k\left\cdotf(e)}\tag{2}\end{...
lion_how
2026-04-08 05:56
导师招生
乔瑞与白翠冰教授课题组诚招2026级硕士研究生
Xue,
W
.
-
H.;Zhang,L.;Wei,B.;Miao,H.;Qu,C.-Q.;QiaoR.*Dual-mode"turn-on"fluorescenceandcolorimetricprobetowardcyanidebasedonESIPTanditsbioimagingapplications.JournalofLuminescence...
熊文章
2026-03-30 01:23
导师招生
乔瑞与白翠冰教授课题组诚招2026级硕士研究生
Xue,
W
.
-
H.;Zhang,L.;Wei,B.;Miao,H.;Qu,C.-Q.;QiaoR.*Dual-mode"turn-on"fluorescenceandcolorimetricprobetowardcyanidebasedonESIPTanditsbioimagingapplications.JournalofLuminescence...
熊文章
2026-03-30 01:13
文献求助
期刊论文一篇有链接
李斌人工智能与大数据结合的网络流量异常检测技术研究网络安全和信息化.2025(09):58-60......uniplatform=NZKPT&language=CHS中国知网CNKI
whitemark
2026-03-27 10:40
金属
铝合金激光熔覆修复加工:核心优势及决定修复质量的核心因素
激光参数激光功率:通常选择1000-3000
W
(根据修复区域大小调整...2.粉末参数粉末成分:需与基材成分兼容(如6061铝合金常用Al-Si-Mg系粉末,7075铝合金常用Al-Zn-Mg-
Cu
系粉末),避免产生脆性金属...
xags2022
2026-03-27 05:03
导师招生
华南师范大学江丰教授团队招收2026年材料方向硕士调剂生
2013年1月-2017年2月期间在大阪大学从事半导体光伏薄膜与太阳光电水解制氢电极的研究工作,取得电沉积
Cu
2ZnSnS4薄膜太阳电池的世界最高光电转换效率8%,2017年3月入职华南...Googlescholar:'...
15686275618
2026-03-25 04:30
材料综合
上海科技大学材料器件中心合作导师科研成果速递
除纳米级加工精度外,该策略兼具低成本的优势,相较于主流大马士革工艺(绝缘层刻蚀╟
cu
填充╟平坦化)的金属互连制造方案,可节省3个...'https://mp.weixin.qq.com/s/95zCUKWbv6iOLUXateHr4
w
'
南念sh
2026-03-09 07:42
文献求助
中国有色金属学报.2011,21(10):2352-2360
百度网盘,信息陈江华刘春辉AlMgSi(
Cu
)合金中纳米析出相的结构演变中国有色金属学报.2011,21(10):2352-2360中国有色金属学报.2011,21(10):2352-2360中国...lby3GfWwtEjdHPbIxt9u7
W
4B8g==&...
毛猴的小弟
2026-02-27 04:06
金属
记忆合金相变温度的通用理论公式、系统验证与产业化应用
激光粉末床熔融设备参数设置:激光功率150-200
w
,扫描速度800-1200mm/s,层厚30μm,扫描间距0.08-0.12mm,基板预热100-200℃。...\centering\caption{
cu
-al-ni蒙皮材料综合效益评估}\label{...
lion_how
2026-02-26 09:20
无机非金属
光子诱导CuO?畴增强玻璃:常压室温超导核心验证实验手册(V1.0)
cuo?畴的前驱体远红外理疗灯功率200
w
,波长覆盖2-10μm(含5μm)仙鹤远红外理疗灯200
w
医用台式79核心光源,激发
cu
-o键相干振动红外激光笔波长808nm,可调焦,充电款808nm红外激光笔大功率...
唯我永恒
2026-01-11 02:39
文献求助
论文求助:Mechanical properties of
Cu
/In – 48 Sn/
Cu
...
S.Sommadossi,J.Huici,P.K.Khanna,
W
.GustandE.J.MittemeijerMechanicalpropertiesofCu/In–48Sn/Cudiffusion-solderedjointsInternationalJournalofMaterialsResearch2022Volume93Issue6
17673
2026-01-09 12:34
留学生活
企业为什么一定要做“专精特新”认定?如何成为专精特新企业?
234698448_54821108''https://vk.com/topic-234698448_54821108?Upz=q3/''https://vk.com/topic-234698448_54821108?1RI=2
W
/''https://vk.com/topic
-
...
1414860804
2025-12-24 07:22
考博
2026秋博士机会
硕士期间开发多种电催化剂(如
W
掺杂RuO2、
Cu
-Ag异质结构等),熟练XRD/TEM/XPS等表征及DFT、VASP模拟,有ML构建材料数据库和性能预测经验。成果:共一/二作论文7篇(含...
zbw200822
2025-12-18 05:03
文献求助
文献求助
秦名昀辣椒烘干机的干燥技术分析...S2H7-
W
3wmqOwpJOvQMGqdckrzb6ghuymB4o7r87xB6Y4
cU
5G69nNqV1BFpJOUHXcA2wCbfQOxwQHTQxGxXuR7eLHfs8gg==&uniplatform=NZKPT&language=CHS中国知网CNKI
君莫笑110
2025-12-15 08:10
绿色求助(高悬赏)
Adsorption of
Cu
(II)ions in aqueous solution using chitosan ...
Ngah,
W
.S.
W
.,&Fatinathan,S.AdsorptionofCu(II)ionsinaqueoussolutionusingchitosanbeads,chitosan–GLAbeadsandchitosan–alginatebeadsChemicalEngineeringJournal2008143(1-3),62-72....
llmin
2025-12-13 04:46
考博
寻找2026年秋博士机会
硕士期间开发多种高效催化剂(如
W
掺杂RuO2、
Cu
-Ag异质结构等),熟练XRD/TEM/XPS等表征及DFT、VASP模拟,有ML构建材料数据库和性能预测经验。成果:一作/共一/二作论文7篇(含NanoResearch...
zbw200822
2025-12-11 07:34
文献求助
Floating
Cu
3BiS3 Polydopamine Polyurethane Sponges for ...
YiXiao,YiZhou,WanhongHe,GuihuaHuang,DujieFeng,MinghuiXiang,MingmingDang,JinZhangUtilizingSelf-FloatingCu3BiS3PolydopaminePolyurethaneSpongesforEnhancedWaterPurification:...
buyiren
2025-11-28 02:47
文献求助
Cu
barrier properties of very thin Ta and TaN films
H.Wojcik;B.Schwiegel;C.Klaus;N.Urbansky;J.Kriz;J.HahnCubarrierpropertiesofverythinTaandTaNfilmsIEEE201420-23
xf881019
w
2025-07-28 12:02
文献求助完结子版
PVD-Treated ALD TaN for
Cu
Interconnect Extension to 5nm ...
ZhiyuanWu;RuiLi;XiangjinXie;WesleySuen;JenniferTseng;NikosBekiarisPVD-TreatedALDTaNforCuInterconnectExtensionto5nmNodeandBeyondIEEE201804-07
xf881019
w
2025-07-28 12:01
文献求助
Effect of
Cu
barrier from TaN/Ta Deposition barrier(DD)&...
Yun-ChiLiao;Hui-LanSung;Wei-LinWangEffectofCubarrierfromTaN/TaDepositionbarrier(DD)&TaN/Etching/TaDepositionbarrier(DED)onCuEMreliabilityIEEE202020-23
xf881019
w
2025-07-28 12:36
文献求助
In situ synthesis of
Cu
+self-doped CuWO4/g-C3N4 ...
InsitusynthesisofCu+self-dopedCuWO4/g-C3N4heterogeneousFenton-likecatalysts:ThekeyroleofCu+inenhancingcatalyticperformanceR.Y.Huang,X.Gu,
W
.Z.Sun,L.Chen,Q.Y.Du,X.Guo,J.Li,M.
W
....
tianm09
2025-06-27 02:39
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