| 查看: 170 | 回复: 2 | ||
| 当前主题已经存档。 | ||
[资源]
帮助找三篇文献,奖励15金币
|
||
|
帮助找三篇文献: 【1】 JOSELL D ,BONEVICH J E ,MOFFAT T P , et al. Osmium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing [J ] . Electrochemical and Solid State Lett ,2006 ,9(2) :c412-43. 【2】 JOSELL D , BONEVICH J E ,MOFFAT T P , et al. Iridium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing [J ] . Electrochemical and Solid State Lett ,2006 ,9(2) :c48-c50. 【3】 KIM H ,KOSEKI T,OHBA T,et al. Cu wettability and diffusion barrier property of Ru thin film for Cu metallization [J ] . Electrochem Soc. , 2005 ,152(8) :G594-G600. 谢谢各位了! |
» 猜你喜欢
醋酸盐体系溶胶凝胶法合成富锂锰基正极
已经有1人回复
牛磺酸钠
已经有1人回复
物理化学论文润色/翻译怎么收费?
已经有169人回复
Renlab@monash全奖博士机会,最后三天!
已经有0人回复
今年面上没有消息,想来是没了,散个金攒攒人品,为明年祈福
已经有582人回复
合肥工业大学854仪器技术综合专业课考研
已经有0人回复
27年电化学博士毕业,想找海外QS前50的高校读博后求推荐
已经有3人回复
27年电池/材料类博士申请
已经有1人回复
2027年博士申请或转博科研助理 求推荐
已经有1人回复
请问谁有2025最新影响因子Excel表?金币求助!
已经有17人回复
2楼2008-10-06 08:34:14
3楼2008-10-06 08:34:39










回复此楼