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xiaomuchong191

金虫 (小有名气)

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[资源] 帮助找三篇文献,奖励15金币

帮助找三篇文献：
【1】  JOSELL D ,BONEVICH J E ,MOFFAT T P , et al. Osmium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing [J ] . Electrochemical and Solid State Lett ,2006 ,9(2) :c412-43.
【2】  JOSELL D , BONEVICH J E ,MOFFAT T P , et al. Iridium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing [J ] . Electrochemical and Solid State Lett ,2006 ,9(2) :c48-c50.
【3】  KIM H ,KOSEKI T,OHBA T,et al. Cu wettability and diffusion barrier property of Ru thin film for Cu metallization [J ] . Electrochem Soc. , 2005 ,152(8) :G594-G600.
谢谢各位了！

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