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帮助找三篇文献： 【1】 JOSELL D ,BONEVICH J E ,MOFFAT T P , et al. Osmium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing [J ] . Electrochemical and Solid State Lett ,2006 ,9(2) :c412-43. 【2】 JOSELL D , BONEVICH J E ,MOFFAT T P , et al. Iridium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing [J ] . Electrochemical and Solid State Lett ,2006 ,9(2) :c48-c50. 【3】 KIM H ,KOSEKI T,OHBA T,et al. Cu wettability and diffusion barrier property of Ru thin film for Cu metallization [J ] . Electrochem Soc. , 2005 ,152(8) :G594-G600. 谢谢各位了！ |
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