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dreamer125新虫 (小有名气)
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[求助]
铜基板上银镀层增厚的方法 已有2人参与
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本人在实验室做铜基板表面电刷镀银的实验，在不氧化变黑的最高电压下（电压太高镀层会迅速氧化），镀层厚度始终只能到10个微米左右，有什么调整电镀液配方或者电刷镀工艺的方法，可以提高我的镀层厚度到20微米左右呢？由于是电刷镀，所以增加电镀时间是没用的，而增加镀液中银离子浓度会使镀液变得不稳定，求大神解救。 发自小木虫Android客户端 |
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4楼2017-01-07 16:43:11
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