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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 腐蚀防护 » 铜基板上银镀层增厚的方法
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dreamer125

新虫 (小有名气)

[求助] 铜基板上银镀层增厚的方法 已有2人参与

本人在实验室做铜基板表面电刷镀银的实验，在不氧化变黑的最高电压下（电压太高镀层会迅速氧化），镀层厚度始终只能到10个微米左右，有什么调整电镀液配方或者电刷镀工艺的方法，可以提高我的镀层厚度到20微米左右呢？由于是电刷镀，所以增加电镀时间是没用的，而增加镀液中银离子浓度会使镀液变得不稳定，求大神解救。

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1楼 2016-01-11 22:14:07
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EIS-bar

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

增加电刷镀次数，会逐渐变厚。
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2楼2016-01-30 02:46:39
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dreamer125

新虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by EIS-bar at 2016-01-30 02:46:39
增加电刷镀次数，会逐渐变厚。

试过了，增加次数并没有使镀层变厚，反而还可能使镀层氧化变黑，失去原来的光亮性。

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3楼2016-03-12 00:00:10
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xiaoyu2017

新虫 (小有名气)
我们单位在钢基体表面刷镀银要求10-20微米厚度

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4楼2017-01-07 16:43:11
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lxmyes

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

可以改进溶液配方，增大银离子浓度
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5楼2018-11-03 21:42:39
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