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zyeqing铁杆木虫 (正式写手)
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关于焊接区域的硬度分布和显微组织,重金求助 已有1人参与
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最近做了一个焊接工艺评定 材料是T22的板材,原始状态是正火+回火,原始组织是铁素体+粒状贝氏体 成分:C 0.11%、Si 0.30、Mn 0.51、P 0.012、S 0.004、Cr 2.20、Mo 0.96 采用手动电弧焊,然后对焊缝区和热影响区的组织和硬度分布进行了分析 发现,母材显微维氏硬度为150左右,热影响区185-220,焊缝区210-220左右 组织上,母材和热影响区都是铁素体+粒状贝氏体,焊缝区是粒状贝氏体 请问 1、母材和热影响区组织成分一样,为啥会硬度差距这么大? 我能想到的原因就是热影响区可分为粗大晶粒度、细晶粒度和正火区,在细晶粒区因为晶界强化,可能硬度会升高,硬度打在铁素体上会降低。 但和母材硬度有35-70的差距实在想不通为啥。 2、另外焊缝区成分和母材也是一致的,为啥没有铁素体析出,全是粒状贝氏体。 3、焊缝凝固相变时,各个相转变的先后顺序是怎么样的? 非常感谢,有理有据的回复,可以追加金币。 |
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